1. 系统体积小，焊接手柄特别轻巧，能应付各种焊接，加上拆除芯片功能，是维修工作更加得心应手；
2. 二合一设计，节省工作空间，并且各功能均可独立使用；
3. 拆除芯片时可调节风量和温度，适合处理各类QFP、SOP、PLLCC或SOJ等芯片；
4. 防静电设计，对敏感元件特别安全；
5. 自动冷却系统，防止发热元件过热；
6. 拆焊部分：控制台功率：30W，泵：膜片式，送锡速度：23L/Min，喷枪功率：270W， 热风温度：60-450℃；
7. 焊接部分：功率60W， 温度范围： 200-480℃，发热元件：1321进口陶瓷发热芯；
8. 外形尺寸：130mm×90mm×141mm；
重量：4.6kg。