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1. 用途：用于BGA芯片返修时植锡珠；
2. 适应钢网规格：外径90mm×90mm；
3. 可植芯片外径：最大50mm×50mm，厚度0.5mm－3mm；
4. 机体材质：铝合金；
配备：BGAXXX钢网一张、0.75mm锡珠一瓶。