1. 采用PLC控制，人机接口：大屏幕真彩液晶屏+触摸屏；
1. 三段温区独立加热，第一、二温区能同时设置8段升温+8段恒温控制，共同时存储10组温度曲线；第三温区采用远红外发热板预热，独立控温，保证在焊接过程中PCB能全面预热，防止变形；
2. 设备配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换；
3. 配备可调式耐高温PCB支架，定位机架具有防烫手保护设计；
4. 手持式真空吸笔，能吸走BGA，操作方便、可靠、耐用；
5. 设备随机配有勾状异性夹，适用于不同形状笔记本主板维修；
6. ★加热头和贴装头一体化设计，具有自动对位、自动贴装、自动焊接功能；
7. 具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，可实现电脑控制；
8. ★配备高清视频对位系统，具有分光放大和微调功能，配备高清LCD显示器，确保BGA器件贴装准确、焊接精准；
9. 定位方式：V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸430×400mm；
10. 芯片视频放大倍数：10-100倍；
11. 设有加热保持按键，控制加热操作更方便，BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能；
12. 上部加热800W，下部加热1200W，底部红外预热3000W；
13. 电源：AC220V/5400W；
14. 外形尺寸：700mm×650mm×800mm；
重量：110kg。