1. 采用PLC控制，人机接口：7寸大屏幕真彩液晶屏+触摸屏；
1. ★三段温区独立加热，每个温区能同时设置6段升温+6段恒温控制，共可存储50组温度曲线；
2. 设备配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换；
3. 配备可调式耐高温PCB支架，定位机架具有防烫手保护设计；
4. 手持式真空吸笔，能吸走BGA，操作方便、可靠、耐用；
5. 设备随机配有勾状异性夹，适用于不同形状笔记本主板维修；
6. 配备工业级高清CCD摄像头及LCD显示器，可清晰看到拆焊全过程，确保焊接效果；
7. ★定位方式：V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸450×400mm；
8. 设有加热保持按键，控制加热操作更方便，BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能；
9. 上部加热800W，下部加热800W，底部红外预热3000W；
10. 电源：AC220V/5000W；
11. 外形尺寸：600mm×600mm×620mm；
重量：30kg。