1. 机器采用高品质红外线发热器件，穿透力强，器件受热均匀；
2. 无需拆焊治具，即可拆焊35-50mm的各种元件；
3. 配备800W预热溶胶系统，预热区面积为240mm×180mm；
4. 可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，同时可返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）；
5. 完全能满足电脑、笔记本、电游等主板BGA拆焊/返修要求；
6. 工作台尺寸：360mm×240mm；
7. 电源： AC220V/1000W；
8. 红外灯温度：200℃-350℃可调；
9. 预热区温度：60℃-200℃可调；
10. 外形尺寸：330mm×325mm×360mm；
重量：9.5kg。