1. 加热区数量:上八/下八;
2. 能完成QFP、CSP、Chip、BGA等器件精密焊接;
3. 加热区长度:3000mm;
4. 控制方式:电脑软件智能控制;
5. 加热方式:独立小循环全热风;
6. 冷却区数:强制风冷;
7. Pcb宽度:网带式500mm;
8. 运输方向:L-R,L-R;
9. 传送高度:网带 880±20mm;
10. 电源 :AC 3相380V 50Hz;
11. 启动功率:38KW;
12. 正常工作消耗功率:Approx.8.5KW;
13. 升温时间:15min;
14. 温度控制范围:室温-400℃;
15. 控制方式:PID+SSR驱动(或PLC+计算机控制);
16. 温度控制精度:± 1℃;PCB 板温度分布偏差:±2℃;
17. 重量:约1200kg;
外形尺寸:约L 5000×W1200×H 1450mm