1. 加热区数量：上八/下八；
2. 能完成QFP、CSP、Chip、BGA等器件精密焊接；
3. 加热区长度：2800mm；
4. 控制方式：PID智能控制；
5. 加热方式：独立小循环全热风；
6. 冷却区数：强制风冷；
7. Pcb宽度：网带式300mm；
8. 运输方向：L-R，L-R；
9. 传送高度：网带 880±20mm；
10. 电源 ：AC 3相380V 50Hz；
11. 启动功率：37KW；
12. 正常工作消耗功率：Approx.8.5KW；
13. 升温时间：15min；
14. 温度控制范围：室温-400℃；
15. 控制方式：PID+SSR驱动（或PLC+计算机控制）；
16. 温度控制精度：± 1℃；PCB 板温度分布偏差：±2℃；
17. 重量：约650kg；
外形尺寸：约L 4450×W750×H 1290mm