1. 加热区数量:上五/下五;
2. 能完成QFP、CSP、Chip、BGA等器件精密焊接;
3. 加热区长度:1600mm;
4. 控制方式:PID智能控制;
5. 加热方式:独立小循环全热风;
6. 冷却区数:强制风冷;
7. Pcb宽度:网带式300mm;
8. 运输方向:L-R,L-R;
9. 传送高度:网带 880±20mm;
10. 电源 :AC 3相380V 50Hz;
11. 启动功率:15KW;
12. 正常工作消耗功率:Approx.4KW;
13. 升温时间:15min;
14. 温度控制范围:室温-400℃;
15. 控制方式:PID+SSR驱动(或PLC+计算机控制);
16. 温度控制精度:± 1℃;PCB 板温度分布偏差:±2℃;
17. ★配套SMT回流焊控制软件具有国家计算机软件著作权登记证书等完全自主知识产权,可避免第三方知识产权纠纷及法律诉讼,同时可提供长期免费升级服务;
18. 重量:约350kg;
外形尺寸:约L3000×W650×H 1280mm