1. 温区数量:上3/下0;
2. 能完成QFP、CSP、Chip、BGA等器件精密焊接;
3. 加热区长度:约1000mm;
4. 控制方式:PID智能控制;
5. 加热方式:全红外加热;
6. Pcb宽度: 网带式280mm;
7. 运输方向:L-R(左-右);
8. 电源 :AC 3相380V 50Hz;
9. 启动功率:5KW;
10. 正常工作消耗功率:Approx.2KW;
11. 升温时间 :15min;
12. 温度控制范围:室温 -300℃;
13. 控制方式:PID+SSR 驱动;
14. 温度控制精度:±1℃;
1. PCB 板温度分布偏差:±2℃;
2. 重量:约50kg;
外形尺寸:L1500mm×W612mm×H650mm
H650mm