1. 用途：对线路板的表面焊盘进行沉锡处理，以达到防氧化及助焊的效果；
2. 采用工艺：常温活性沉锡、高温活性沉锡双沉锡无铅工艺；
3. ★配置：含除油、微蚀、常温沉锡、高温沉锡、水洗五个工艺槽体；
4. 加工尺寸：400mm×300mm双面板；；
5. ★控制系统：高性能ARM嵌入式处理器+嵌入式操作系统，人机界面：大屏幕彩色液晶显示屏+触摸屏；能在触摸显示屏内阅读电子版助焊防氧化制作工艺说明书；能在触摸显示屏内播放助焊防氧化工艺制作后的线路板效果图；
6. 除油槽：配备防腐隔离循环泵，使液体能对流工作，以达到最佳除油效果；
7. 微蚀槽：配备液体对流装置，以达到最佳微蚀效果；
8. 沉锡槽：具有常温、高温双沉锡工艺槽；
9. ★★可选配置：以太网接口，可通过无线或有线局域网及Internet网实现远程诊断、监控、预约开关机等，并与网络管理装置及软件实现无缝连接，配套PCB网络管理软件，可提供长期免费升级服务；，并与网络管理装置及软件实现无缝连接，配套PCB网络管理软件，可提供长期免费升级服务；
10. 输入电源：AC220V/50Hz；
11. 整机功率：2.2KW；
12. 外形体积：长810mm×宽555mm×高775mm；
净重：95KG。