1. ★贴装头数量：6个；
1. ★贴装速度：13,000 CPH(IPC9850)；
2. 贴装精度：CHIP±0.05mm，IC±0.05mm；
3. 元器件范围：0603~3216mm，QFP-P0.3□<20mm，QFP-P0.5□<45mm；
4. ★板尺寸：510mm×460mm~ 50mm×50mm；
5. PCB板厚度：0.5~2mm；
6. 供料器数量：120ea；
7. 耗电量：3KVA；
8. 耗气量：0.5-1MPa，150L/min；
9. 外形尺寸：1784mm×1811mm×1932mm；
重量：约1700kg。