电路板的层(Layer)：电路板中的层不是虚拟的而是印刷板材料本身实实在在的铜箔层, 除了常用的单层电路板之外，由于一些较新的电子产品电子线路的元件密集中，所用的印刷板不仅有上下两面双层走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如计算机主板所用的印板材料多在4 层以上。

焊盘(Pad)焊盘是印刷电路板用来焊接电子元件的连接媒介，它将电子元件与电路按照设计要求接合在一起，从而使电路功能得以实现。焊盘的形式按要求有不同大小和形状的，如圆形、方形、八角形、泪滴形等焊盘。

焊盤內不允許有過孔，以避免因焊料流失所引起的焊接不良，如過孔確需與焊盤相連，應盡可能用細線條加以連接，連線需用阻焊油覆蓋,且過孔與焊盤邊沿之間距離大於0.5mm.

對於較高引腳數的器件如接線座或扁平電纜，應使用橢圓形焊盤而不是圓形以防止波峰焊時出現錫橋 。

導線與SMT元件焊盤的連接可以以許多方式進行，連接可在任意點進行。

線路與SOIC，PLCC，QFP，SOT和引線元件焊盤連接時，一般建議在兩端進行.