表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着時间的推移,SMT技术将越来越普及。
SMT發展歷史
起源于1960年中期軍用電子及航空電子
1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑
1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用.
今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業.
為什麼要用表面貼裝技術(SMT)
1.電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 。
2.電子產品功能更完整,所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不採用表面貼片元件 。
3.產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 。